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前言：今天半导体相关板块表现不错，本篇给大家介绍一个半导体设备行业的相关联的内容，CMP是晶圆制造的重要环节，在整个半导体行业也发挥着重要的作用。在全球产业转移的背景下，CMP迎来了国产替代的良机，本篇先从细分赛道的角度来聊聊，在《CMP系列二》中我会再补充介绍其他的相关内容。
重申下，所有的内容来自于公开的渠道（不是所有的公开渠道大家都能接触到），如果有涉及商业利益的，请联系本人调整。
近期深圳市发布的最新文件指出，加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设。在半导体领域，CMP是一个很重要的环节，因此要推动我们国家半导体行业的整体发展，CMP的发展就不可以忽视，下面详细聊聊CMP行业。
CMP即化学机械抛光，是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过非物理性腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。集成电路制造是CMP设备应用的最主要的场景，重复使用在薄膜沉积后、光刻环节之前；除了集成电路制造，CMP设备还能够适用于硅片制造环节与先进封装领域。
CMP为多学科交叉，行业进入门槛较高，日美企业占据多数市场占有率。根据 Gartner 研究数据，2019 年美国应用材料和日本荏原的 CMP 设备销售额分别为 10.43 亿美元、3.725 亿美元，各占 70%、25%的全球市场占有率；2017、2018、2019 三年，两家公司合计占有的市场占有率分别为 98%、90%、95%。
国内 CMP 设备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科， 其中华海清科是国产 12 和 英寸和 8 寸 英寸 CMP 设备的主要供应商， 是目前国内唯一实现了 12 英寸CMP 设备量产销售的半导体设备供应商，相较于国内其他厂商（如北京烁科精微）有着非常明显的行业领头羊。华海清科CMP 产品在已量产的制程（14nm 以上）及工艺应用中已能实现对海外公司产品的替代。
根据 Gartner 数据，CMP 设备在半导体晶圆制造设备中占比为 3%，结合 SEMI 的数据，2020-2021 年全球晶圆制造设备市场规模 612 亿美元、880 亿美元，按照 3%的比例测算，CMP设备对应市场规模为 18.4 亿美元、26.4 亿美元,。根据 SEMI 数据，2021 年中国大陆在半导体设备在全球市场占比高达 28.7%，按次比例测算 CMP设备的占比，预计 2021 年中国大陆 CMP设备市场规模 7.6 亿美元。
CMP 抛光材料是 CMP 工艺中用到材料的总称， 在半导体材料成本中占比约 7% 。其中，抛光液和抛光垫为 CMP工艺的核心材料，在 CMP 抛光材料中占比分别达到 49%和 和 33% 。国内抛光液/抛光垫市场分别为20/12 亿元，国内市场受益于下游晶圆厂扩建及国产化率提升，增速有望高于全球市场，2025 年抛光液/抛光垫市场有望占全球市场的 25%，分别为 40/27 亿元，2021-2025 年CAGR 达 15%。
在CMP材料领域，国内厂商迎来 国产化+ 差异化竞争机遇。目前半导体材料整体的国产化率仅 10%，抛光垫市场呈现一家独大的市场格局，根据 Semi 统计，陶氏化学占有主导地位，2018 年全球市占率达 79%；抛光液企业Cabot 微电子 2020 年市占率达 36%，差异化竞争使得市场格局相对分散。随着半导体产业逐渐向中国大陆转移，国内半导体材料需求持续增长，国产替代需求强烈。随着需求的多样化和对品质要求的提高，未来抛光材料将逐步向专用化、定制化方向发展，这为立足国内市场的国产厂商提供了与国际企业差异化竞争的机遇。
抛光液在 CMP 技术中至关重要，在抛光材料中的价值占比达到 49%，由于抛光液种类非常之多，市场之间的竞争格局相对较分散。抛光液当前的全球主流供应商为卡博特、日立、FUJIMI、慧瞻材料等，占据全球近 65%的市场占有率，根据 Cabot 数据统计，2020 年卡博特的抛光液全球市场占有率达 36%，在中国市场内占比达 39%，国内代表企业安集科技在国内市场中占 13%份额，其余 48%为其他海外企业占据。
抛光垫是 CMP 工艺中除抛光液之外的另一重要耗材。目前全球抛光垫市场主要被美国厂商所占据，陶氏化学 2018 年占全球抛光垫市场占有率接近 80%；大陆厂商中，鼎龙股份通过 28nm 产品全制程（ILD/SIT/W/Cu/GKMG）的验证并获得订单，针对 14nm 以下先进制程开发的新产品在客户端验证进展顺利。
小结：CMP 市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更加多的潜在进入者，对那些已经有所布局的企业将率先享受这份红利。
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