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半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要资料，经过对硅片进行光刻、离子注入等手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。硅片是以硅为资料制作的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等标准。
受终端半导体商场需求上行影响，全球半导体晶圆制作产能也随之提高，依据IC Insight数据，2018年全球硅晶圆产能为1945万片/月，估计到2022年全球硅晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增加22.93%，年复合增加率为5.3%。
一起，从硅晶圆的出货面积来看，全球半导体硅晶圆出货面积于2018年创下历史上最新的记载纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，同比削减7.2%，首要受存储器商场疲软及存货调整影响。2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积到达29.2亿平方英寸。
进入到21世纪以来，全球单晶硅片职业的开展阅历昌盛——低迷——再度兴起。昌盛期间，职业商场规划从前超越100亿美元，而在下流需求不振的影响下，单晶硅片价格屡次下滑，职业规划不断下降，且本已进入很多企业研制领域的18英寸单晶硅片技能也因而而停滞。2017年以来，职业下流商场需求提高，职业销量逐步上升，据世界半导体工业协会(SEMI)计算，2019年全球硅晶圆商场销售额呈现小幅下滑至112亿美元，同比削减约2%，但全体体现相对安稳。
从职业价格的维度来看，全球半导体硅片价格在2008年受金融危机影响，价格呈断崖式跌落，在2016年到达近十年以来的低谷。从2016年开端半导体硅片价格步入复苏通道，且上涨气势微弱，从2016年的0.67美元/平方英寸逐步上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。
因为半导硅片企业在上一个职业低谷中纷繁减产，而新产线的达到一般至少要两年时刻，短期内半导体硅片产能无法快速提高。芯片企业挑选承受逐步上涨的硅片价格而防止短少原资料带来的机会成本。因而，现在的半导体硅片商场还处于紧平衡状况，半导体硅片进一步提价的趋势将连续。
以上数据来源于前瞻工业研究院《半导体硅片、外延片职业未来商场开展的潜力猜测与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研究院供给工业大数据、工业规划、工业申报、工业园区规划、工业招商引资等解决方案。
