电镀金刚石线

  金融界 2024 年 9 月 8 日消息，天眼查知识产权信息数据显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种金刚石激光热沉基板制备方法“，授权公告号 CN118291936B，申请日期为 2024 年 4 月 。

  专利摘要显示，本发明涉及热沉基板技术领域，具体为一种金刚石激光热沉基板制备方法。本发明利用金刚石材料的高导热率将其应用于高功率半导体激光器，可明显提高激光器的散热效果，大幅度的提升了激光器的应用场景范围。本发明还通过对金刚石瓷片进行磁控溅射处理，溅射种子 Ti 层和种子 Cu 层，然后再电镀金属层，使其能更好地应用于半导体激光器领域。本发明在镀金后的基板上还镀了改性纳米氮化硼层，纳米氮化硼的导热性能优异，在纳米氮化硼上复合了二氧化硅，二氧化硅的复合能大大的提升基板的耐腐的能力和耐磨性；同时还加入了缓蚀剂 1‑氨基苯并做进一步改性，进一步提升了基板的耐腐的能力。