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2024年12月底，华海清科发布了重要的公告称，将使用不超过10.05亿元的自有资金收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%的股权。
华海清科是国内最大的CMP设备生产商，也是国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业。2023年，公司在12英寸CMP市场中占据着46.7%的市场占有率，位居国内第一。
公司主营的CMP（化学机械抛光）设备主要负责平整晶圆表面，保障集成电路的整体性能。
而华海清科此次收购的芯嵛半导体，基本的产品为离子注入设备。在集成电路实施离子注入的前后，常常要CMP设备来处理晶圆表面。
所以，华海清科借助此次收购意在实现业务的横向延伸，拓宽其平台化发展的策略的外延。
2024年1-5月，因芯嵛半导体的产品仍处客户验证中，所以公司营收仅为78.06万元，归母纯利润是-1516.68万元。若产品迟迟不能确认收入，收购完成后将对华海清科的利润表现造成影响。
此外，若芯嵛半导体的财务情况未能明显好转，收购完成后，华海清科还将面临一定资产减值风险，对当期利润也会造成冲击。
但是，华海清科也在利用对赌协议的方式来降低自己的收购风险，通过制定的业绩考核标准激励芯嵛半导体增强产出效益。
其实，早在收购芯嵛半导体之前，华海清科就已经在平台化战略中有了深厚的储备。
公司的基本的产品——CPM设备，其生产的全部过程大体可分为三个阶段：抛光、清洗和传送。
2024年前三季度，华海清科搭载全新抛光系统架构的CMP设备Universal H300实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；部分清洗装备也通过了客户验收阶段。
因为与别的环节的半导体设备相比，CMP设备的技术更迭较慢，应用于28nm和14nm的 CMP设备差异并不显著，其技术提升关键点更多放在了CMP设备中抛光、清洗等细分设备的优化上。
在先进封装技术中，减薄设备负责将晶圆减薄至50um-200um，以提高芯片的集成度。在减薄过程中需要CMP设备来进行辅助。
截至2024年末，公司自研的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，该机型也是国内首款高精度减薄抛光一体机。
要知道，国内其他能生产晶圆减薄机的厂商也就是北京中电科、湖南宇晶和深圳方达，而且这几家厂商仅具备生产减薄或抛光单一功能设备的能力，由此可见华海清科的研发实力着实不一般。
在晶圆再生业务中，CMP设备也扮演着十分重要的角色，它是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的工艺制程设备。
华海清科利用自身CMP技术和再生晶圆设备对使用过的控挡片来加工，并收取相应加工费用，或者直接向下游厂商销售成品再生晶圆，从而丰富了营收来源。
截至2024年末，华海清科的晶圆再生业务产能已经超10万片/月，国内仅有至纯科技的产能与公司不分上下。
2022年至今，华海清科陆续获得长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储等重要客户重复订单，并积极开拓鼎泰匠芯、晶合集成等多家客户，继续巩固着自身的龙头地位。
从CPM本体设备到减薄、清洗等衍生设备，再到关键耗材维保服务，华海清科通过平台化战略积累了较强的业务协同能力，能为客户提供更完善的产品服务，客户粘性不断增强。
截至2024年三季度末，华海清科的合同负债达15.05亿元，同比增长18.25%。而公司的DEMO 机台和成熟机台订单转化周期分别为12-18个月及3-6个月，这就保障了公司业绩在中期维度上的增长。
以台积电为例，2024年其CoWoS（先进封装技术之一）产能已达到3.5-4万片/月，较2023年增长超1倍，预计2025年产能将逐步扩大至5万-5.5万片。
那么，华海清科作为国内CMP设备行业中首屈一指的厂商，有望获取更大市场占有率，从而推动业绩增长。
预计2023-2029年，全球减薄机市场由9.02亿美元增长至13.19亿美元，再生晶圆市场由10.53亿美元增长至19.79亿美元。
凭借平台化的战略布局，公司收获了更多细分市场带来的增量空间，叠加精湛的技术和充足的产能，华海清科在相关业务上的业绩有望进一步提升。
总结一下，华海清科通过平台化的发展路线，铸就了公司较强的总实力。未来随着下游细分市场的扩容、公司订单的兑现，公司业绩有望继续维持增长态势。
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