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  CMP，即化学机械抛光，是现在完成集成电路（IC）制作中晶圆外表大局平整化的现在仅有技能。2022年我国CMP抛光资料46.12亿元，估计2023年我国CMP抛光资料职业商场规模将打破50亿元。未来，跟着本乡CMP抛光资料企业逐渐切入高端商场，将加快CMP资料国产化出场。

  中投工业研究院发布的《2023-2027年我国化学机械抛光（CMP）技能职业深度调研及出资远景猜测陈述》指出，近年来，跟着咱们国家晶圆厂不断扩产，加之制程工艺不断的进步，对国产CMP资料的需求不断加大，2022年我国CMP抛光资料46.12亿元，估计2023年我国CMP抛光资料职业商场规模将打破50亿元，达51.3亿元。

  依据中投工业研究院发布的《2023-2027年我国化学机械抛光（CMP）技能职业深度调研及出资远景猜测陈述》显现，CMP抛光资料商场占有率占比中，抛光液占比达49%，抛光垫占比33%，算计超越80%。

  中投工业研究院发布的《2023-2027年我国化学机械抛光（CMP）技能职业深度调研及出资远景猜测陈述》指出，近年来，我国CMP设备商场全体稳步开展，2020年因为遭到半导体职业不景气的影响，商场规模会下降，约为4.3亿美元，同比下降6.52%；2021年商场规模上升至4.8亿美元。跟着工艺技能进步，CMP设备在全体出产链条中的运用频次进一步添加，2022年CMP设备商场规模增加至5.1亿美元。

  未来，CMP设备将不断趋于抛光头分区精细化、工艺操控智能化、清洗单元多能量组合化方向开展。