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  金融界 2024 年 8 月 25 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，北京特思迪半导体设备有限公司获得一项名为“晶圆磨削场景中近外表层介质的参数确认办法及设备“，授权公告号 CN118260508B，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本发明供给一种晶圆磨削场景中近外表层介质的参数确认办法及设备，所描绘的办法包含：获取晶圆外表具有第一类层和第二类层状态下的实测光谱，其间所述晶圆包含晶圆基底和晶圆薄膜，所述晶圆基底和所述晶圆薄膜的参数是预先丈量的已知参数，所述第二类层坐落所述第一类层和所述晶圆薄膜之间；使用具有第一类层和第二类层参数的光谱核算模型，生成不同给定第二类层的参数下的理论光谱；依据所述理论光谱和所述实测光谱确认所述第二类层的参数规模。