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河南新源超硬资料有限公司瞄准科技前沿，勇担年代任务，持续环绕半导体资料切磨抛范畴研制金刚石特种砂轮，其研制的减薄砂轮可超精细研磨各种半导体资料晶圆，完成了高端芯片制作晶圆减薄环节的国产化代替，产品功能指标到达职业领先水平。
9月16日，记者在河南新源超硬资料有限公司了解到，该企业成立于1990年，坐落商丘市柘城高新技能工业开发区广州路9号，是一家以出产切磨抛玻璃、刀具、半导体资料用金刚石东西为主的高新技能企业。自2016年开端，企业持续把研制创新和出资重心放在半导体资料切磨抛用金刚石东西范畴，并成功研制出晶圆减薄金刚石砂轮。晶圆减薄是指在芯片出产的悉数过程中对晶圆厚度减小的工艺过程，意图是让其物理特性更优，促进下流工业产品具有成本低、功耗小、功能强、可靠性高级优势，也是现在国产高端芯片处理“卡脖子”难题的重要一步。
河南新源超硬资料有限公司总工程师苏彦宾和记者说：“工欲善其事，必先利其器。半导体工业链国产化的进程中，相关东西技能的国产化是最要害的一环。在芯片用半导体资料减薄方面，企业具有可应用于碳化硅、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等晶圆的减薄砂轮。现在已在国内闻名客户完成了部分产品的国产化代替，成为现在国内能代替进口产品的砂轮出产厂商。”
为处理金刚石特种砂轮的制作难题，企业持续加大多元化研制投入，加强创新式人才的引入和培养，以苏彦宾为技能带头人的科研小组每天泡在试验基地和出产车间10小时之后，逐渐霸占了微粉磨料质量管控、结合剂粒度细化、成型料混制均匀性等技能难题。
“在科技攻关的过程中，咱们的科研小组遇到了许多意想不到的难题。这关于整个国内来说都是史无前例的应战，可是科研团队的干劲十足、热情很大，每天都在重复进行配比和工艺优化，下定决心处理国外“卡脖子”问题，必定要把科技的命脉牢牢把握在咱们中国人手中。”苏彦宾说。
现在，该公司出产的晶圆减薄用金刚石特种砂轮可到达10纳米以内的外表粗糙度和较低的外表损害层，有用满意下流半导体工业链加工需求，其研磨抛光的芯片产品直供华为等公司，有力助推芯片工业技能开展。
苏彦宾决心满满地说：“砂轮作为工业的牙齿，砂轮工业强，则工业强；工业强，则国强。咱们会持续学习新知识、把握新身手、研究新技能，用实际行动诠释精雕细镂的精力，并在超硬资料砂轮职业持续前行，为我国新资料和精细加工职业等民族工业的开展奉献一份力气。”（马学贤 宋振豪）
