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有同乡发问8月是否还会连续7月的做法，依旧在产业链上精耕细作，我觉得这不是某个月的玩法，而是现在的大趋势，甭说咱们老百姓了，那些组织之间的比拼比的是什么？一是认知，二是对细节的把控，至于曾经说的资金量、操作办法，当然重要，现已不是决定性的要素，而比较之下，对细节的掌握相对简略完成，所以这是大趋势。今天和我们共享一个半导体产业链上的细分赛道，也是新工艺的代表：CMP。
1.知道CMP2.CMP工艺3.商场前景4.职业现状5.出资战略6.相关公司7.运用须知
CMP 全称为 ChemicalMechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片外表加工的关键技能之一。单晶硅片制作进程和前半制程中需求屡次用到化学机械抛光技能。与此前遍及运用的机械抛光比较，化学机械抛光能使硅片外表变得愈加平坦，而且还具有加工本钱低及加工办法简略的优势，因此成为现在最为遍及的半导体资料外表平坦技能。
CMP选用将机械冲突和化学腐蚀相结合的工艺，整个进程是化学效果与机械效果的替换进行，终究完成对工件外表的抛光，CMP包含三道抛光工序，首要运用到的资料包含抛光垫、抛光液、蜡、陶瓷片等。CMP 抛光液和CMP 抛光垫是CMP 工艺的中心要素，二者的性质影响着外表抛光质量。
半导体晶圆制作进程繁琐且杂乱，关于的资料大类的规划也超过了 9 种。其间 CMP 环节占了全体原资料占比的6.9%，而在其间抛光液及抛光垫别离占有了49%及33%的比重。
根据 IC Insight 的计算及预估，在不包含三星、英特尔等IDM类型晶圆代工商场而言， 2020 年纯晶圆代工商场或完成了约19%的添加，达到了 677 亿美元的商场规模，是曩昔多年以来最高的增速起伏。而跟着 5G 带来的硅含量浸透的景气及需求的迸发，未来商场估计将持续添加，至2024 年IDM+Pure-Play Foundry 将会有算计约1075 亿美元的商场规模。
跟着各类芯片的技能的前进，抛光过程也随之添加，然后完成了抛光垫及抛光液用量商场的持续添加。一起跟着芯片制程的进步，又进一步带动抛光原料技能要求的进步。
CMP 抛光垫和抛光液均归于日常耗材，故跟着 CMP 过程以及抛光次数的添加，关于CMP 抛光垫及抛光液的需求也将逐渐添加。
CMP 抛光垫方面，首要被陶氏化学公司所独占，美国厂商Dow 以及Cabot 共占有了约88%的商场份额；CMP 抛光液环节，现在首要的供货商包含日本、美国、韩国等厂商，其间美国厂商Cabot 以及Dow 共占有了约42%的商场份额。
1） CMP 在晶圆制作环节本钱占比较小，Slurry 和Pad算计占晶圆制作本钱的5.7%，如若进行代替，潜在丢失的机会本钱较大，晶圆厂关于替换的动力较小；
2） 陶氏（抛光垫）、卡博特（抛光液）、及其他厂商在半导体耗材职业现已深耕数十年，全球晶圆厂与其长时间协作下，关于产品及制程改变的粘性极高；
3）龙头厂商产品布局更为完全，可为晶圆厂供给全套耗材解决方案，后进入者产品需求无法做到龙头相同的覆盖面，致使替换难度较高。
当时两大耗材：CMP 抛光垫，及 CMP 抛光液，我国厂商仅有鼎龙股份，及安集科技完成了较好的产品布局，而且在客户端均完成放量。跟着国产代替的需求不断进步，CMP 环节又没有其他参与者能够与之比美，在未来我国 CMP 两大耗材有望相同完成世界格式的仿制。
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