语言
国产半导体设备细分环节又有打破。5月21日，国内CMP（化学机械抛光）设备巨子华海清科发表自愿性公告，其新一代12英寸超精细晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台现已发往集成电路龙头企业。
华海清科方面标明，跟着先进封装、 Chiplet等技能运用将进步对减薄设备需求，但在曩昔，先进封装减薄机简直悉数依靠进口，国内商场首要被日本DISCO等巨子占据。在业界看来，这一环节有着宽广国产代替空间。
依据华海清科公告显现，近来，该公司新一代12英寸超精细晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。据悉，该款减薄机初次完成12英寸晶圆超精细磨削和 CMP大局平整化的有机整合集成。
据华海清科方面称，Versatile-GP300量产机台能够满意集成电路、先进封装等制作工艺的晶圆减薄需求，而此次量产机台也填补了国内芯片配备职业在超精细减薄技能范畴的空白，“跟着先进封装、Chiplet等技能的运用将大幅进步商场对减薄设备的需求，”公司方面称。
据悉，Versatile-GP300早在2021年9月底便初次完成出货，但并进入到量产阶段。该减薄机首要运用于3D IC与先进封装范畴的晶圆反面减薄环节，是完成体系级封装与3D NAND 多层堆叠等先进工艺的要害。在曩昔，12英寸高精度晶圆减薄机简直悉数依靠进口。
资料显现，减薄是对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种资料进行高精度磨削，使其厚度削减至适宜的超薄形状。而芯片开展不断寻求更优的功能、更高的集成度和更小的体积，3D IC 经过完成IC堆叠可有用削减IC之间互连长度，将芯片整合到效能最佳、体积最小的状况，已成为半导体职业未来开展的重要方向。
现在大部分的3D NAND、背照型图画传感器 (BSI)、智能手机SoC等先进芯片均运用3D IC 技能。
而先进封装减薄机国内商场首要被国外设备占据。其间以日本DISCO、东京精细株式会社和以色列ADT公司 (已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收买) 为主。而日本巨子DISCO占有约七成左右比例。
据QY Research数据，2021年全球晶圆减薄机商场销售额到达了6.9亿美元，估计2028年将到达13亿美元，年复合增加率CAGR为7.4%。而国内是晶圆减薄机首要商场，DISCO发布曾在2020年公告中发表，我国大陆收入占比到达26.5%，反映减薄商场国产代替空间宽广。
值得一提的是，华海清科还将超精细减薄单元与CMP单元有机整合，完成减薄和抛光工艺整合，然后一次性完成超高平整减薄与大局平整化抛光，具有更高功率。
实际上，华海清科是国内半导体CMP设备头部玩家。在集成电路制作范畴，芯片制作进程依照技能分工首要可分为薄膜淀积、抛光、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，其间CMP设备用于抛光环节。
依据SEMI历史数据，依照产业链上下游来看晶圆制作工艺设备类出资金额最大，其间CMP 设备占半导体设备出资总额比例约为4%。据SEMI计算，2018年-2020岁月海清科在我国大陆地区的CMP设备商场占有率约为 1%、6%、13%。数据计算，2021年、2022年上半岁月海清科的国内CMP设备中标比例为28%、26%。
注册并参会的听众含VIP座席、午饭和伴手礼各一份！参会及商务咨询：董教师 （微信同号）
正是得益于国产代替预期加持，国内半导体设备厂商简直成为整个半导体职业的“一支独苗”。尤其是在薄膜堆积、光刻、刻蚀三大前道工艺设备环节中，包含拓荆科技、芯原微、北方华、中微公司等上市公司上一年全年均出现了1-2倍成绩增加。
除了成绩大幅进步外，上述公司在合同负债方面上一年也完成了大幅增加，而合同负债首要由上市公司预收账款组成。
而华海清科一起在前道和后道环节均有触及。该公司本年一季度该公司完成营收6.16亿元，同比增加76.87%；一起完成归母净利润1.93 亿元，同比增加112.49%，完成扣非归母净利润1.67 亿元，同比增加114.46%。而在上一年全年，该公司完成营收约16.49亿元，同比增加104.86%；归母净利润则同比增加152.98%。
此外，该公司到本年一季度末合同负债到达13.33亿元，较上一年同期的8.36亿元增加近六成。
值得注意的是，近期半导体设备招中标量均出现增加态势。据各投标渠道数据计算，投标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业算计投标321台设备，数量高于2月的135台，环比增加137.78%。
中标方面，2023年3月，北方华创、中微公司、运用资料、KLA等企业算计中标129台设备。其间，据天风证券计算，3月全体国产半导体设备中标量同比增超300%，北方华创2023年1-3月可计算中标设备72台，同比增加71%。
半导体成绩和预期背面，终究有哪些逻辑支撑？其一是国产化进程加快。东吴证券在近来发布的研报中指出，半导体设备国产化逻辑将继续强化，看好晶圆厂加快国产设备导入，2023年半导体设备国产化率进步有望超出商场预期。
其二，周期回转。近期商场传出半导体库存周期拐点将至，而库存改进、价格压力缓解则有望拉动晶圆厂上调本钱开支。对此，浙商证券、太平洋证券等多组织研判，历史数据标明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，当下时点周期拐点将至，设备厂商相同将深度获益，或表现出更强增加弹性。
其三，AI算力需求催化。以ChatGPT为代表的AI大模型对算力的需求巨大，因而AI芯片商场规模继续扩张。东吴证券、国金证券等组织以为，受AI新技能需求驱动，支撑各类芯片的半导体设备有望成为AI行情分散的下一个方向。
