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近年来，在国内集成电路工业继续快速开展的带动下，上游专用资料工业也迎来了快速开展。就半导体资料而言，其主要被用于晶圆制作和芯片封装环节。
据SEMI陈述计算，2016年晶圆制作资料商场为 247 亿美元， 封装资料商场为 196 亿美元，算计 443 亿美元。在晶圆制作以及封装资猜中，硅片和封装基板分别是规划占比最大的细分子职业，占比达 1/3 以上。
硅片作为晶圆制作根底原资料，近来得到了国家在方针和本钱等各方面的大力支持，本文迁就硅片进行相关讨论。
硅片是最重要的半导体资料， 现在90％以上的芯片和传感器是依据半导体单晶硅片制作而成。硅片是由纯度很高的结晶硅制成，与其他资料比较，结晶硅的分子结构十分安稳，很少有自由电子发生，因而其导电性极低。半导体器材则是经过对硅片进行光刻、离子注入等手法，改动硅的分子结构从而进步其导电性，终究取得的一 种具有较低导电才能的产品。
依照尺度标准不同，硅片可分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等，尺度越大，晶圆能切割下的芯片就越多，本钱就更低，对设备和工艺的要求则越高。
早在 20 世纪 60 时代，就有了0.75 英寸（约 20mm）左右的单晶硅片。随后在 1965 年左右跟着摩尔定律的提出，集成电路用硅片开端进入快速开展时期。现在干流的硅片为 300mm（12 英寸）、 200mm（8 英寸） 和150mm（6 英寸）， 其间， 300mm 硅片自 2009 年开端商场比例超越 50％，到 2015 年的比例现已到达 78％， 估计 2020 年300mm（12 英寸）晶圆片将成为干流， 18 英寸(450mm)的硅片则将开端投入使用。
依据 SEMI 计算数据，全球半导体硅片商场规划在 2009 年受经济危机影响而急剧下滑，2010 年大幅反弹。2011 年到 2013 年，因为 300 毫米大硅片的遍及构成硅片单位面积的制作本钱下降，一起加上企业扩能竞赛剧烈，2013 年全球硅片的商场规划只要 75 亿美金，接连两年下降。2014 年受轿车电子及智能终端的需求带动，12 寸大硅片价格止跌反弹，全球硅片出货量与商场规划开端复苏。依据 Gartner的猜测，到 2020 年全球硅片商场规划将到达 110 亿美元左右。
因为硅资料的高独占性，全球只要大约10家企业可以制作，其间前5家企业占有92%的商场比例。
国际头两名集成电路用硅片制作商都集中于日本，信越(Shin-Etsu)和SUMCO，占全球60以上%；这两家企业出产的大尺度硅片（200毫米和300毫米）则占全球的70%以上，构成肯定独占和极高的技术壁垒。其他硅片出产厂商包含台湾举世晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国LG Siltron、法国Soitec、台湾合晶(Wafer Works)、芬兰Okmetic、台湾嘉晶(Episil)。
因为硅片出产过程十分复杂，技术壁垒极高，加上我国技术开展起步较晚，导致我国本乡国产化比率适当低。
不过跟着近来国家在方针和本钱等各方面给予大力支持，我国本乡企业在商场、方针、资金的推动下开端快速开展。
现在我国大陆已有不少半导体硅片供货商，包含上海新昇半导体、上海新傲、有研新资料、金瑞泓，河北普兴、南京国盛等。
硅片作为大多数半导体器材的根底中心资料，其国产化在我国的高端制作范畴具有特殊的国家战略意义，咱们要继续尽力推动，争夺早入完成进口代替。回来搜狐，检查更多
