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埃肯有机硅获得导热复合材料专利为导热使用供给新方案
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发布时间：2024-11-06 23:23:39金融界 2024 年 8 月 20 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，埃肯有机硅（上海）有限公司获得一项名为“导热复合材料“，授权公告号 CN109971179B，请求日期为 2017 年 12 月。
专利摘要显现，本发明触及一种导热复合材料，包含：基体，具有导热通路结构的导热填料，其间该具有导热通路结构的导热填料在该基体中摆放，优选至少某些特定的程度有序摆放，更优选有序定向摆放。本发明还触及所述导热复合材料的制备办法及其用处。
