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8月3日，德国轿车芯片厂商英飞凌发布了其第三财年成绩状况，营收为40.89亿欧元（约合44.65亿美元），同比添加13%。
指引方面，英飞凌估计第四季度营收约40亿欧元，商场预期41.3亿欧元，分部成绩(Segment Result)毛利率约25%，低于商场预期的26%。
受指引低于商场预期影响，财报发布后，英飞凌股价跌幅一度达10%，创下自2020年以来最大盘中跌幅。
除此之外，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、德州仪器等全球轿车芯片大厂在近期也连续发布了二季度成绩。
据Techinsights数据，2022年，英飞凌以12.4%的商场比例位居全球第一大轿车芯片厂商，恩智浦以11.6%的商场比例位列第二，瑞萨电子位居第三。
全体来看，消费电子全体需求低迷的大环境下，轿车智能化、电动化开展大势，带来车用芯片的需求，必定程度减缓了半导体工业下行的势能，轿车芯片大厂们完成添加。别的，轿车芯片供给虽比2022年现已有大幅好转，但芯片结构性缺少的问题仍不容忽视。
与此一起，企业们还相继宣告了碳化硅的出资和扩产方案，也能反映出大厂对轿车未来商场坚持达观。此外，他们简直都说到了添加最微弱的新能源轿车商场在我国，来自我国的制作商正在向海外出口轿车，这也是大厂们必争之地。
消费电子商场需求继续低迷的大环境下，车用芯片需求微弱添加，成为半导体开展的新动能，从各家半导体大厂二季度连续出炉，也可窥知一二。
英飞凌第三财年营收达40.89亿欧元，详细到轿车事务，第三财年营收为21.29亿欧元，同比上涨25%，净利润到达5.83亿欧元，分类成绩利润率(segment result margin,衡量运营盈余才能的方针)到达27.4%，环比上一个季度下降了3.6%。
英飞凌管理层在财报会上谈到，“英飞凌在第三财年成绩体现微弱，而半导体商场趋势仍喜忧参半。一方面，电动轿车、可再生能源及相关运用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品运用的需求依然较低。”
日本轿车芯片厂瑞萨电子发布的二季度成绩则显现，陈述期内完成营收3687亿日元（约合25.71亿美元），同比下降2.2%。瑞萨对三季度的成绩并不达观，并给出了同比下降4.5%的猜测。
详细到轿车事务板块，瑞萨的产品包含MCU/SoC、功率半导体器材等，二季度完成营收1694亿日元（约合11.82亿美元），同比上涨3.4%。虽营收占比仍未超越工业、根底设施、物联网板块，但仍成为二季度难能可贵的亮点之一。
不过，比照意法半导体，瑞萨增速就不那么起眼了。2023年第二季度意法半导体轿车芯片事务体现抢眼，同比添加34%，毛利率到达49%，同比上涨1.6%。
“这其间得益于意法半导体与Mobileye协作，Mobileye是全球ADAS龙头，ADAS浸透率快速提高；其次，意法半导体与恩智浦、瑞萨比较，产品线更为丰厚，包含，模仿芯片、IGBT、MOSFET、VIPower全系列产品线，VIPower是一种十分合适新式轿车的技能。”一位了解意法半导体的剖析师指出。
比较起意法半导体，瑞萨以MCU芯片见长，近年来经过并购和整合，相继布局模仿芯片、IGBT等产品线。
恩智浦发布的二季报显现，完成营收33亿美元，营收下滑0.4%，但依然超原先业界预期的32.1亿美元。其间，轿车事务营收达18.66亿美元，同比添加8.9%，环比添加2%。
恩智浦CEO Kurt Sievers称，轿车芯片行情出其不意，来自轿车制作商的需求将减缓消费电子商场疲软带来的影响。
恩智浦估计，第三季度车用事务营收坚持审慎客观，将同比提高中等个位数（mid-single-digit）百分比，环比提高低个位数（low-single-digit）百分比。
德州仪器相同发布了其二季度报表，完成营收45.3亿美元，同比下降13.1%。德州仪器CEO Haviv Ilan表明，和之前的季度相同，除了轿车行业，公司在所有的终端商场遭受了需求低迷。
跟着智能化的趋势，车企和Tier1需求更多功率半导体以及高算力和综合算力作用更佳的芯片。纵观各家芯片大厂成绩阐明会，“缺芯”成为了关键词，轿车芯片缺芯现象比较起2022年已有所改善，但依然存在部分约束。
瑞萨电子首席执行官柴田英利表明，与一季度比较，轿车芯片供给缺少的状况相对有所上升，瑞萨一直在合理操控出产和库存水平。
“轿车芯片供给已全体回归常态，虽然有少量范畴仍供给受限，但从营收和订单量看占比并不高。”Kurt Sievers在财报电话会上则称。
IDC亚太区研讨总监郭俊艳承受21世纪经济报导记者采访时相同表明：“全体上而言，轿车半导体的供需根本相等，部分类型的半导体有细微缺少状况存在，主要是模仿芯片、分立器材、功率器材以及部分MCU。”
供给稍微严重背面，是与电动车开展速度超预期有关，轿车的电动化、智能化、网联化趋势促进轿车芯片商场继续上扬。
郭俊艳剖析，从供给端看，相关半导体企业活跃扩产能，添加供给，全体上缓解疫情三年轿车芯片的缺少状况。部分产品的供给需求苛刻的验证时刻周期，更多的根底设施建造，比较于需求依然有细微供给缺乏。
值得注意的是，供给严重的状况下，恩智浦还有或许提高芯片价格，财报会上，恩智浦CFO Bill Betz称，估计供给链本钱继续上扬，公司将经过提高运营功率以及向下游客户提价来应对，恩智浦需求提高包含轿车芯片在内的产品定价。
着眼未来，英飞凌估计，轿车芯片将在2023年坚持供需平衡。“跟着各大企业活跃布局轿车事务，包含需求微弱的智能驾驭芯片、座舱芯片、功率芯片、第三代半导体等。短期内，轿车芯片供需状况不会显着恶化。”郭俊丽表明。
瑞萨发布的数据显现，在2019年-2029年，整个乘用轿车产量将添加110%，单台轿车运用的半导体器材金额将会添加2.4倍，车用半导体的碳总量将会添加2.8倍。
业内人士谈到，SiC（碳化硅）因为其可直接提高新能源轿车的续航路程，一起也是建立高压渠道（800V及以上），完成超级快充（4C及以上）的前提条件。
因而，轿车工业链上的芯片企业和一级零部件供给商纷繁押注碳化硅。在二季度的财报会上，意法半导体便侧重说到与三安光电的合资SiC晶圆代工厂。
意法半导体表明，知识产权、工艺技能由意法半导体母公司供给，代工厂担任出产制作晶圆，深圳意法半导体工厂担任封装。如此一来，意法半导体在我国具有了整条工业链笔直一体化（IDM）才能。
该晶圆代工厂估计2025年第四季度量产、2028年满产至1万片/周，SiC器材用于新能源轿车、工业和新能源等范畴。
值得注意的是，意法半导体管理层在财报会上表明，合资工厂并不触及IP转让和特许权，仅仅将制作工艺转让。
相同加码SiC的还有瑞萨电子，瑞萨电子管理层在财报会上，侧重提及其与WOLFSPEED签定10年的SIC晶片供给协议，瑞萨向Wolfspeed供给20亿美元存款，并支撑Wolfspeed的美国产能扩张方案。
Wolfspeed为瑞萨供给150毫米和200毫米碳化硅裸片和外延片，保证从2025年开端大规模出产SiC半导体的优质SiC晶片的安稳、长时间供给根底。
管理层称，此举将强化瑞萨致力于推动其功率半导体路线图，以更好地服务于客户的广泛运用，包含电动轿车、可再生能源等。
英飞凌也在扩建碳化硅产线日，英飞凌宣告将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，将打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圆厂。
英飞凌表明，马来西亚工厂将在未来5年出资50亿欧元。这项扩建方案的背面也是客户的许诺与支撑，现在现已10亿欧元左右的预付款。
当天的财报会上，英飞凌还立下方针，估计到2025财年，碳化硅收入超越10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占有全球30%的碳化硅半导体商场比例。
值得一提的是，英飞凌还与我国厂商天科合达、天岳先进先后签定长时间协议，以取得6英寸碳化硅晶圆和晶锭，其供给量估计将占到英飞凌长时间需求量的两位数比例。
英飞凌管理层谈到，英飞凌从我国供给商取得的碳化硅资料比例约为20%，而且在接下来几个季度将翻一番，得益于完善的供给网络，将充沛满意本地化的需求。
他以为，我国在新能源轿车上具有十分强壮的商场，英飞凌出产必定程度依靠我国工厂，而且从我国收购原资料。
郭俊丽表明，半导体进入下行周期，叠加许多不确定预期，企业活跃提早做出战略部署，这是芯片大厂继续开辟多元化的商场，添加应对危险的才能的行为。
此外，我国急需经过半导体工业生态的打造，提高本身半导体工业实力。估计将最大极限优化营商环境，全力支撑半导体企业在我国继续出资。
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